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如何避免常见的波峰焊问题
波峰焊接采用可起胶水作用的熔融焊料波，将电气元器件如电阻、电容及LED灯连接到PCB。在焊接过程中，电气元器件先插装在PCB上，然后通过泵起的焊料波，完成焊接。 为了防止焊料桥连，必须涂敷保护涂层。 ...查看更多
看上达电子解析全面屏COG和COF芯片封裝技术
所谓屏占比就是屏幕面积与整机面积的比例，较高的屏占比能够给用户带来更好的视觉体验，柔性OLED显示屏是目前能够实现双曲面设计的一个关键性要素，而随着柔性OLED技术的日趋成熟，未来的手机外观设计与 ...查看更多
日立化成又爆造假丑闻！坦承伪造检测数据
继日本避震装置大厂KYB后，日商再度爆出数据造假丑闻! 日立旗下的日立化成（Hitachi Chemical）坦承伪造半导体封装材料检测数据，并已向客户通报此不当行为。这是日立化成今年以来第2度传出 ...查看更多
【共享创新 智慧绿色】第六届全国印制电路青年学术年会圆满闭幕
2018年11月2~3日，第六届全国青年印制电路学术年会在重庆召开。本届年会以“共享创新 智慧绿色”为主题，特别邀请行业领导、国内外著名专家学者、企业家到会作精 ...查看更多
5G覆铜板用树脂：万亿市场等风来
5G通信标准的商业化应用已经蓄势待发。据跨国研究机构报告称，未来5年，中国5G产业总体市场投资规模将超过万亿美元。5G时代的到来，将极大促进电子化学品、特种树脂等相关市场消费的快速增长。作为电子行业中 ...查看更多
CCLA成功举办第十九届中国覆铜板技术研讨会
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。来自国 ...查看更多
